

關于未來
About the future
關于未來
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未來產品方向:半導體行業設備


CCL(Copper Clad Laminate)是構成半導體ICPackage工藝的FPC(軟電路板)的主要材料之一。
01/設備概要
真空層封裝設備
02/CCL說明
本設備是半導體Package FoPLP工序中CCL(銅箔)和ABF Film Lamination的設備,是工序Line中的發揮核心作用的設備。


01.CCL
為半導體芯片提供電氣連接,以卓越的電氣特性和可靠性為基礎

02.LAMINATION
用或不用粘結劑,借加熱、加壓把相同或不相同材料的兩層或多層結合為整體的方法

03.PACKAGING
按一定的技術方法所用的容器、材料和輔助物等的總體名稱