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真空層封裝設備
CCL說明: CCL(Copper Clad Laminate)是構成半導體ICPackage工藝的FPC(軟電路板)的主要材料之一,為半導體芯片提供電氣連接,以卓越的電氣特性和可靠性為基礎,實現半導體產品的小型化,薄型化等核心功能。

團隊優勢
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團隊優勢
核心團隊有著48%的人員有10年以上的致力于工業智能化產品的研發、生產、銷售,主攻機器換人的行業經驗。擁有高級職稱工程師 28%每年研發投入占公司營業收入 15%。
產品展示
Products
企業優勢
Enterprise advantage


交通便利,環境優越
位于廣東省鶴山市工業城B區民豐東路13號動力飛揚工業園,毗鄰港澳,擁有發達、完善、快捷的交通網絡,距離廣州60公里、深圳150公里、香港93海里、澳門63海里。

擁有先進的生產技術設備
公司具有先進的生產技術設備及國內外專業化驗設備,國家高新技術企業,擁有多項專利。

公司主營智能設備
公司主營PCB行業、靜電消除行業、包裝行業的智能設備,未來主攻半導體行業的智能設備。

公司致力于智能設備的生產
致力于工業智能化產品的研發、生產、銷售,主攻機器換人。以自動化、智能化的裝備幫助傳統產業轉型升級,逐步實現智能化制造管理。

新聞動態
News
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